美光臺中四廠啓用 經部贊:帶動先進封裝設備在地化

美光臺中四廠啓用 經部贊:帶動先進封裝設備在地化

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美國記憶體大廠美光於今(6)日舉辦臺中四廠啓用典禮,總統蔡英文(左6)出席支持。(李娟萍攝)

美國記憶體大廠美光於今(6)日舉辦臺中四廠開幕典禮,進一步推動先進DRAM製程開發和量產。經濟部指出,該廠的高頻寬記憶體(HBM)是AI運算的關鍵元件,未來在臺封測及量產,可與國內先進封裝產業鏈一同合作,帶動先進封裝設備與材料供應鏈在地化。

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今天四廠揭幕,除美光總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)親自飛來臺灣,總統蔡英文、行政院副院長鄭文燦、臺中市盧秀燕市長等中央地方官員都出席賞光。

經濟部投資促進司表示,本案系美光繼臺中A3廠計劃後,持續在臺擴大投資,臺中四廠專注於先進封測技術研發與製造,並加速先進DRAM(1β)及高頻寬記憶體(HBM)在臺封測及量產,會創造數百位高階半導體人才的就業機會。

而HBM是未來AI運算的關鍵元件,對先進封測的技術研發要求高,投資促進司指美光臺中四廠是其全球最先進的HBM封裝廠,且爲在全球唯一的先進封裝研發團隊與生產基地,未來可與國內先進封裝產業鏈,以及AI晶片製造及封裝業者一同合作,帶動先進封裝設備與材料供應鏈在地化。

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