《半導體》精測10月營收近3月高 Q4營運續回升

《半導體》精測10月營收近3月高 Q4營運續回升
捍衛 任務 4

精測2023年10月自結合並營收2.29億元,月增5.86%、年減達40.05%,爲近3月高。其中,晶圓測試卡1.13億元,月減17.22%、年減達68.09%,但IC測試板0.94億元,月增達93.08%、年增達1.52倍。技術服務與其他0.2億元,月減31.21%、年減24.58%。

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累計精測前10月自結合並營收23.41億元、年減達36.09%,續處近7年同期低。其中,晶圓測試卡15.48億元、年減達46.74%,IC測試板5.25億元、年增2.79%,技術服務與其他2.67億元、年增9.05%。

精測表示,10月營收持續緩步回升,主要受惠次世代智慧手機應用處理器(AP)新機需求推動新型IC測試板成長動能,佔比自22.7%升至41.4%。而非消費性電子系統端需求溫和成長,短期特殊應用晶片(ASIC)相關測試需求增溫,有效開發先進封測介面工程驗證案。

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探針卡方面,精測近期多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證,目前具備完整的人工智慧(AI)晶片測試介面解決方案,可滿足5G、繪圖晶片(GPU)、加速處理器(APU)、ASIC、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝測試需求,未來將陸續貢獻營運。

精測總經理黃水可先前法說時預期,第四季營運可望優於第三季,而2024年首季市況目前雖仍不明朗,但已看到許多新機會在動,公司備妥完整的AI晶片測試介面解決方案,盼能滿足市場高階測試需求,帶動明年營運反彈。

精測指出,科技業面臨地緣政治影響未來佈局,因應市場不確定性提高,關鍵企業多對景氣持觀望態度。不過,半導體次世代技術仍持續演進,精測將持續優化核心技術,緊跟各類產品需求,並積極管控新產品開發效率,以順應溫和復甦環境,盼能再創營運佳績。

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