臺積電竹南封裝廠 Q3量產

臺積電竹南封裝廠 Q3量產

臺積電今年先進製程順利推進至3奈米,3D封裝中的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片堆疊晶圓)下半年進入量產,臺積電可望掌握高效能運算(HPC)處理器晶圓代工市場龐大商機,並拉開與競爭對手技術距離。

隨着蘋果、英特爾、超微、輝達等主要客戶羣開始採用小晶片(chiplet)進行新一代異質晶片設計架構,將異質小晶片整合爲單一晶片的先進2.5D/3D封裝技術已成爲人工智慧(AI)及HPC運算處理器市場新顯學。法人表示,臺積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3D封裝平臺開始進入生產,合作伙伴創意(3443)以及愛普(6531)可望受惠。

臺積電以晶圓代工廠角色投入先進封裝領域,除了延續摩爾定律有效性,主要是看好小晶片趨勢下的異質整合龐大商機。臺積電3D Fabric平臺已率先進入新階段,從異質整合到系統整合、再到現在的系統微縮(system scaling),類似系統單晶片(SoC)講究效能耗能與尺寸微縮的進程。

臺積電正在加快竹南封裝廠AP6建廠作業,該廠總面積是臺積電其它4座封測廠總面積的1.3倍,預計第三季後開始量產。

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竹南封裝廠產能配置與其它封測廠不同,主要布建屬於前段3D領域臺積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的WoW、CoW等先進封裝,

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臺積電已使用微米級接合間距製程完成WoW及CoW先進封裝製程認證,具有令人滿意的電性良率和可靠性結果,能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能,並縮小產品晶片尺寸。臺積電7奈米晶圓WoW製程、7奈米對7奈米的CoW堆疊製程已在去年第四季完成認證,5奈米對5奈米CoW堆疊製程預期在今年第三季準備就緒,竹南封裝廠會是最主要生產重鎮。

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