美要求日 響應對中半導體管制

美要求日 響應對中半導體管制

日本共同社10日報導,美方此舉意在限制日本擁有高技術水準的半導體制造設備等科技出口,進而延緩中國的先進半導體開發進度。值得關注的是,這應是美國首度由部長級官員向日本同級別官員提出這類要求。

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報導指出,日本在半導體產業上已落後臺灣和韓國,近年試圖迎頭趕上,並和美國建立合作關係。不過,如果日本也對中國祭出類似的出口管制措施,勢必引發中國強烈反彈,可能使任何具體的政策合作難以實現。

美國商務部10月公佈一系列針對中國的晶片出口管制,並收緊向中企銷售用於生產半導體的設備。日本在中美對立的局面下,仍維持與中方的關係。

但美國爲彌補出口管制的漏洞,正在推動跨國的監管架構,以防日本和荷蘭的世界頂級企業持續向中國輸出生產先進晶片的必要設備。日商東京威力科創(TEL)和荷商艾司摩爾(ASML)都是全球主要的半導體設備供應商。

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索尼(Sony)技術長北野宏明日前接受英國金融時報採訪時表示,預計美國主導的制裁將「暫時影響」中國採購半導體的能力,但是中國在人工智慧領域的全球影響力「完全有可能」繼續增加。

NEC執行長森田隆之則認爲,雖然中美晶片技術之爭可能會拖慢中國的技術進步,但整體趨勢不會改變,不能忽視中國在技術方面的競爭力,從長遠來看,它將成爲「需要考慮」的力量之一。

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另一方面,持續和美國討論相關晶片限制事宜的荷蘭稍早傳出,最快可能在2023年1月達成協議,進而頒佈措施。ASML可能會禁止部分成熟製程設備出口至中國,衝擊當地14奈米制程。

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