《半導體》同欣電八德廠估Q4量產 竹北續擴車用CIS產能

《半導體》同欣電八德廠估Q4量產 竹北續擴車用CIS產能

張嘉帥表示,初期會先將鶯歌廠的RF及混合模組產能移轉至八德廠,主要考量未來在臺灣發展功率半導體封裝應用的陶瓷基板,公司目前已經沒有擴增空間,因此必須保留鶯歌廠空間,作爲公司下波營運成長動能的基地。

同欣電日前公告斥資1.3億元,向關係企業美磊科技取得竹北約566.77坪土地及685.52坪建物。張嘉帥說明,主因客戶去年下半年提出的最新車用CIS需求比原先更多,公司估算後擔心在八德廠可投入量產前,會有3季的訂單需求超過總產能,無法接單生產。

對此,同欣電決定今年將新竹廠辦公室改爲生產廠線,可縮短客戶認證時間、追上此空窗期。爲不希望日常管理活動效能低下,尋覓後發現新竹廠正對面的關係企業正好有個閒置舊廠房,大小亦合適,因此買下做爲辦公室使用。

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張嘉帥表示,新竹廠車用CIS新產能預計今年底至明年初開始裝機,後續需待客戶完成認證才能投產,預期可擴增逾2成產能。車用認證期至少2年以上,因此與客戶密切維持聯繫,確認短、中、長期需求,擴產計劃均依客戶需求逐步進行,預期產能將緩步增加。

同欣電目前車用CIS月產能約1000萬顆。雖然車廠近期因供應鏈問題而有所減產,但張嘉帥指出,市場預期每輛車安裝的CIS平均顆數,將自2021年的2.2顆翻倍至2025年的4.4顆,故認爲短期市場或生產的波動,不至於對客戶大計劃造成改變。

資本支出及折舊金額預期方面,同欣電財務長黃嘉麗表示,去年折舊金額約14.1億元,今年預期約略持平。若排除八德廠建置費用,一般設備相關資本支出約10億元左右,與往年相差不多。

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針對氮化鎵(GaN)等第三代半導體產品概況,同欣電總經理呂紹萍表示,目前已有手持裝置的快充交貨,預期將逐步增溫、但今年營收貢獻仍不高,期待未來在車用會有較大幅度成長,車載充電機(on board charger)可能較快,但都需要時間認證,客戶對此都非常謹慎。

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